超临界发泡技术凭借高效、绿色、环保的优势，在制备轻量化、高性能生物可降解材料方面展现出巨大潜力。由此制得的生物可降解发泡材料具备多孔结构、低密度、高比强度、优良的冲击吸收能力以及隔热隔音性能，可广泛应用于绝热、隔音消噪、防震缓冲及包装等领域。目前，超临界流体发泡工艺主要包括间歇发泡、挤出发泡、注塑发泡和珠粒发泡四种方法。

当前，用于超临界发泡的主流生物降解材料包括PLA、PBAT、PBS和PCL等。然而，这些生物降解聚合物普遍存在相对分子质量低、支化度不足、熔体强度差等问题，发泡过程中易发生泡孔破裂与塌陷，导致可发性不理想，需借助改性或工艺优化加以改善。

现阶段，改善生物降解材料发泡性能的改性策略主要有聚合物共混、交联及无机填料复合等，但各方法在实际应用中均面临显著挑战：共混改性虽最为常见，但组分不相容时易发生相分离，若引入非可降解组分还可能削弱整体生物降解性；交联改性虽能有效提升熔体强度，但形成的交联网络可能阻碍酶解或水解过程，影响最终降解性能；无机填料复合则普遍存在分散不均、团聚严重的问题，增强效果难以稳定发挥。

一、PLA（聚乳酸）

PLA具备良好的刚性、高强度/模量、透明性、生物相容性与生物降解性，是目前替代市场中最具潜力的生物降解材料之一，在降解、缓冲、隔音、隔热等方面应用前景广阔。但其成本较高，韧性差，耐热性不足，熔体强度偏低，结晶速率较慢，严重制约了发泡性能的发挥。

目前，国内外对PLA与PBAT共混改性的研究较为深入，两者互补性良好，可协同发挥各自优势。在体系中加入扩链剂与成核剂，有助于提高界面相容性、熔体强度及结晶度，拓宽其在包装材料、生物医疗等领域的应用。

近年来，在PLLA（左旋聚乳酸）中引入适量PDLA（右旋聚乳酸）、诱导形成PLA立构复合晶（Sc晶）的策略受到广泛关注。该方法可有效改善聚乳酸的熔体强度与结晶性能。研究表明，与普通同质结晶（Hc）相比，Sc晶具有更紧密的体积堆积和更强的分子间作用力（如氢键、范德华力和静电作用等）。

二、PBAT（聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯）

PBAT是一种生物降解脂肪族-芳香族线形共聚酯，价格较低，延展性好，韧性高，冲击性能优异，加工温度低。其发泡材料具有轻质、高孔隙率、柔韧性好、高效吸能、隔热等特性，并具备优异的生物降解性与生物相容性。然而，PBAT同样面临熔体强度低、加工温度窗口窄的突出问题。

目前，针对PBAT的改性方法包括扩链、交联、填充、共混等，可单一或复配使用。扩链改性通过缩聚或自由基聚合将扩链剂接枝到PBAT分子链上，形成支化或微交联结构，从而提高分子量、拓宽分子量分布、改善熔体粘弹性，常用扩链剂包括EGMA、EMA、SAG、CE及环氧扩链剂等。交联改性则通过高分子链间形成共价键构建二维或三维网络结构，不仅能提升PBAT的力学与热学性能，还可增加特性粘度和交联度，同时支化点的异相成核效应与交联结构有助于改善结晶行为和发泡性能。共混改性是将PBAT与一种或多种性能互补的聚合物混合，以改善可发性和功能性，例如PBAT/PBS共混超临界固态发泡可显著提升压缩强度与降解性能，与PLA共混还可用于形状记忆发泡材料。

三、PBS（聚丁二酸丁二醇酯）

PBS是一种脂肪族聚酯，具备优异的力学性能、生物相容性、加工性能及完全生物降解性。但PBS的线性分子链结构导致其发泡性能较差，需通过交联、扩链等方法加以改善。近期研究表明，通过原位微纤化技术构建微观纤维网络，可从根源上解决PBS熔体强度不足的问题，结合超临界微孔发泡工艺，可制备出轻质、减震、隔热、降噪且兼具高强度与功能化的新型泡沫材料。例如，PLA纤维可改善PBS的可发性并维持连通的开孔结构，该结构使纤维网络得以暴露，从而更好地与基体协同承载载荷，实现增强与增韧的双重效果。